Coollaboratory Liquid Pro ist das erste Wärmeleitmittel, das zu 100% aus einer metallischen Legierung besteht. Es ist absolut ungiftig und hat ein hohes Benetzungsvermögen für alle gängigen Metalle (Kupfer, Nickel, Gold, Silber) in aktuellen PC Systemen, außer Aluminium.
Es enthält keinerlei nichtmetallische Zusätze wie Silikone, Oxide, usw. und keine festen Bestandteile. Aufgrund dieser Zusammensetzung übertrifft es die besten bisherigen Wärmeleitpasten in Puncto Leistung, Lebensdauer und Wärmeleitfähigkeit.
Liquid Pro darf nicht direkt auf Aluminium aufgebracht werden, da dadurch eine chemische Reaktion ausgelöst wird.
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